IC與載體通過(guò)膠黏劑連接，起到固定+導(dǎo)電的作用，常用的膠黏劑通常由金屬顆粒、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成，最常見(jiàn)的膠黏劑為銀漿。
工藝特點(diǎn)
銀漿應(yīng)用產(chǎn)品有晶振、硬盤(pán)、芯片、LED、耳機(jī)、麥克風(fēng)等。
銀漿用于IC與載體的連接，此工藝的要點(diǎn)在于：
1、銀漿涂覆均勻；
2、閥體出膠穩(wěn)定性；
針對(duì)銀漿點(diǎn)膠工藝，效率及一致性尤為重要。
銀漿用于半導(dǎo)體行業(yè)，設(shè)備的產(chǎn)能及穩(wěn)定性對(duì)生產(chǎn)企業(yè)極為重要，特米特可靈活搭配多類(lèi)型點(diǎn)膠閥，選配三段式傳送軌道，滿(mǎn)足不同客戶(hù)的需求。在應(yīng)對(duì)未來(lái)需求方面，特米特自控加大了研發(fā)投入力度，在膠量閉環(huán)控制、高耐磨螺桿供料系統(tǒng)等核心技術(shù)領(lǐng)域已有較大突破。
