隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，Dam & fill 成為電子產(chǎn)品提高使用壽命和產(chǎn)品質(zhì)量的必要工藝。在Dam & fill 工藝屬于雙閥工藝，一個(gè)閥體進(jìn)行dam圍壩，膠水粘度高，另外一個(gè)閥體填充，膠水粘度低。
對(duì)于半導(dǎo)體封裝、wire bonding包封、智能卡芯片封裝、TP屏貼合等工藝，Dam & fill有效的包封住Die或者Chip，從而保護(hù)半導(dǎo)體元器件，提高其使用壽命。
工藝特點(diǎn)
Dam & fill 廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、wire bonding包封、智能卡芯片封裝、TP屏貼合等工藝上。
在Dam & fill 點(diǎn)膠過(guò)程中，膠量控制、點(diǎn)膠路徑、點(diǎn)膠速度規(guī)劃，是確保Dam高度以及Fill膠水覆蓋的均勻性、無(wú)散點(diǎn)、零氣泡等的工藝要點(diǎn)。
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，對(duì)于電子產(chǎn)品的美觀性、防水性、防摔等有了更高的要求，特別是對(duì)于Dam & fill 工藝點(diǎn)膠最終厚度有更高要求，且形狀為“平頂”。必然對(duì)點(diǎn)膠系統(tǒng)的膠量準(zhǔn)確性、出膠穩(wěn)定性、溢膠寬度等要求越來(lái)越高。
TMT的非接觸式噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)與接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)結(jié)合是實(shí)現(xiàn)Dam & fill 的理想選擇，能實(shí)現(xiàn)對(duì)點(diǎn)膠區(qū)域的精密點(diǎn)膠。而且TMT擁有自主研發(fā)的的核心產(chǎn)品噴射閥及壓電閥，擁有成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品和解決方案。在應(yīng)對(duì)未來(lái)需求方面，特米特自控加大了研發(fā)投入力度，在高精度、膠寬膠高準(zhǔn)確控制、高點(diǎn)膠效率等方面已有較大突破。
