芯片的高度集成導(dǎo)致了單位功耗的增加，提高了對單位面積的散熱要求，需要有更好的散熱解決方案。
因散熱片與芯片之間存在空隙，導(dǎo)致散熱效果不佳，所以需在縫隙填充導(dǎo)熱材料，使芯片熱量及時傳導(dǎo)至散熱片，確保芯片的散熱效果。
工藝特點
芯片廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，其中對散熱要求較高的行業(yè)有： 安防智能、 LED、通信設(shè)備、汽車電子、半導(dǎo)體、電動工具、光模塊、消費電子、電源模塊等。
在芯片散熱點膠過程中，膠量控制、膠量精度、出膠速度和點膠路徑規(guī)劃，是確保貼合后零氣泡、覆蓋面積完整、膠厚一致的工藝要點。
芯片的高度集成導(dǎo)致了單位功耗的增加，需要更好散熱效果，為此導(dǎo)熱材料廠家不斷地增加金屬填充物，提升材料的導(dǎo)熱性能，必然對點膠系統(tǒng)的耐磨性、出膠速度和膠量穩(wěn)定性提出更高的要求。
特米特自控在芯片導(dǎo)熱工藝應(yīng)用上積累了多年的應(yīng)用經(jīng)驗，擁有成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品和解決方案。在應(yīng)對未來需求方面，特米特自控加大了研發(fā)投入力度，在膠量閉環(huán)控制系統(tǒng)、AVI檢測系統(tǒng)、高耐磨螺桿供料系統(tǒng)等核心技術(shù)領(lǐng)域已有較大突破。
